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集成电路以及其主要的产品特点分别是什么

5G  |  2019-06-19  |  来源:江苏物联网云平台

集成电路以及其主要的产品特点分别是什么?

集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。今天本文就给大家介绍详细的介绍下集成电路以及其主要的产品特点分别是什么?想要了解的小伙伴们赶紧随本一起来看看吧!

简介:

集成电路是20世纪60年代初期发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现 在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。

2014年,全球经济复苏态势将持续,但复苏过程将缓慢而反复波动,发达经济体如美国经济增长2013年底较快,2014年开始又出现放缓;欧洲和日本经济触底回升,但增长动力不足;新兴经济体和发展中国家增速将进一步放慢。

2014年

集成电路以及其主要的产品特点分别是什么

,全球半导体市场步入复苏周期,但增长步伐仍受需求不足等因素困扰,据预测全球半导体市场增长将达4%-5%,比2013年提高个百分点。目前,支撑集成电路产业发展的最大市场——电脑下滑明显,但消费类和通讯类产品正逐步成为带动集成电路市场增长的主要动力,如智能、机顶盒、互动式络电视及平板电脑等,2014年这些智能终端的市场将继续保持增长态势;据观察,2013年底北美、日本半导体设备市场BB值保持1%以上,半导体企业对未来行业预期乐观,投资意愿在加强。

特点:

集成电路或称微电路、微芯片、芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。

前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动元件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。关于单片集成电路,即薄膜集成电路。

集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。